覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、刻蝕、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
覆銅板有一個重要的特點就是防止輸送過程中產(chǎn)生表面劃傷，那在其中擔任運輸任務的輸送帶需要具有防劃傷的能力，同時生產(chǎn)的是電子行業(yè)原材料，輸送帶需要具備防靜電能力。所以在覆銅板行業(yè)多道工序使用的單面毛氈輸送帶或者雙面耐切割毛氈；在材料的復合、印刷上還會用到傳動類的工業(yè)皮帶如：同步帶、三角帶、多契帶等。在這一類柔性傳動或輸送類的工業(yè)皮帶中，多數(shù)需要具有防靜電的性能，這樣能減少靜電的危害。
